進入21世紀以來，中國電子信息產品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20%以上的速度高速增長，成為國民經濟的支柱產業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的SMT技術及產業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也位居世界前列。
經李克強總理簽批，國務院日前印發(fā)《中國制造2025》，圍繞工業(yè)4.0概念，部署全面推進實施制造強國戰(zhàn)略。這是我國實施制造強國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領。這一變革也將推動電子制造業(yè)市場新一輪的競爭。
隨著電子產品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(SMT)SMT貼片加工應運而生，已成為現(xiàn)在電子生產的主流。
深圳市拓普斯康科技，兩期投入重金近億元，打造F2cpcb云制造平臺，基于對電子產品設計公司、供應鏈、電子制造工廠等現(xiàn)有的產品制造模式的創(chuàng)新，將互聯(lián)網+與電子產品制造服務有機的結合起來，實現(xiàn)以快速、高效、綜合成本低等為優(yōu)勢，解決客戶需求為中心的線上、線下互動的專業(yè)互聯(lián)網服務平臺。
